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热烈祝贺公司成功完成股权融资

发布时间:2022-01-04发布者:浏览次数:19204次


公司于2021年顺利完成股权融资,引入包括国家工信部中小企业发展引导基金、小米产业投资基金、三行资本、广发乾和等多个业内知名机构,融资金额超2亿元,此次募集资金将用于公司研发中心建设、沧州生产基地建设及新产品研发,进一步扩大公司在电子封装材料领域的领先优势。


随着Mini/Micro LED为代表的新型显示技术出现,Mini/Micro LED封装材料也有望打开新的市场空间,作为国内LED及Mini/Micro LED封装材料行业的龙头企业,公司在该领域深耕多年,通过技术创新在Mini/Micro LED封装材料领域率先破局。目前,公司拥有国际领先的研发和生产能力以及行业领先的技术和成本优势。


多家投资机构均表示出对公司长远发展的信心,融资完成表明了资本市场对公司及产品的认可以及未来发展的期待,新资本的注入不仅助力了公司在现有领域做大做强,也将为公司引入更加丰厚的产业链上下游资源和券商资源,完善优化公司的治理架构的同时为公司未来发展奠定更加坚实的基础。


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