2024年12月，TCL实业泛智屏BU全球供应链生态大会在成都举行，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）受邀参加，并一举荣获“技术创新奖”、“聚势同行奖”两大奖项。

公司硅基聚合物研发部研发的Mini LED封装产品凭借出色的性能与品质，目前已广泛应用在TCL相关产品中。此次荣获两大奖项，不仅仅是对产品本身在技术创新、质量稳定等多方面的高度认可，更是对公司研发团队的鼓舞和支持。

在与TCL未来的合作上，康美特将继续秉持以客户为中心的原则，不断探索新的技术和工艺，提升科技研发水平，以更高品质的产品、更优质的服务为其提供更强有力的支撑。