产品性能
固化前 |
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外观 | 银色膏状 |
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粘度 触变指数 | 120-150Pa·s(转速0.5rpm) 5.9-6.6 |
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建议固化条件:170℃/2小时 操作时间 24Hr |
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固化后 |
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TMA-Tg/℃ | 160 |
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比重 | 1.1 g/cm3 |
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DSS[8*8硅晶片,Ag基板]@25℃/g | 240 |
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DSS[8*8硅晶片,Ag基板]@160℃/g DSS[8*8硅晶片,Ag基板]@260℃/g | 150 120 |
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体积电阻率 | 7E-05 Ω・cm |
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热传导率 | 2.5 W/m・K |
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介电强度 | 30kV/mm |
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注:ü 以上数据在25℃下测得,均为非规格值,使用材料前请进行试验,确认是否适合使用目的。
ü 性能可以根据客户要求进行调整。