康美特

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首页 - 产品中心 - 导电银胶KMT-2227SD

产品性能

固化前

外观

银色膏状

粘度

触变指数

120-150Pa·s(转速0.5rpm)

5.9-6.6

建议固化条件:170/2小时

操作时间                                    24Hr

固化后

TMA-Tg/℃

160

比重

1.1 g/cm3

DSS[8*8硅晶片,Ag基板]@25℃/g

240

DSS[8*8硅晶片,Ag基板]@160℃/g

DSS[8*8硅晶片,Ag基板]@260℃/g

150

120

体积电阻率

7E-05  Ωcm

热传导率

2.5 W/mK

介电强度

30kV/mm

注:ü 以上数据在25℃下测得,均为非规格值,使用材料前请进行试验,确认是否适合使用目的。

  ü 性能可以根据客户要求进行调整。


服务热线:010-62638028