KMT-1251
硅凝胶、应力极低、可常温固化、适用于大功率透镜填充
KMT-1271
高折射率、出光效果好、适用于大功率混粉
KMT-1265
高折射率凝胶、应力极低、适用于大功率透镜填充
KMT-1276
粘度高、阻隔性好、适用于大功率Molding封装
KMT-1263H
低光衰、硬度适中、便于离模、与基材粘接力强、适用于Molding大功率封装
KMT-1292s
阻隔性好、与基材粘接强度高、适用于中小功率器件
KMT-1278
硬度高利于切割、与基材粘接力强好、适用于陶瓷基板3535器件及小功率Molding封装