2017年11月1日下午，第十四届中国国际半导体照明论坛暨2017国际第三代半导体论坛开幕大会在北京顺义正式拉开帷幕。本次大会历时两天半，由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛开幕式现场

11月2日下午，芯片、封装与模组技术分会正式召开，北京康美特、华灿光电、科锐光电、欧司朗、易美芯光等参与了此次分会。会上，北京康美特科技股份有限公司总工程师孙宏杰针对公司生产的SMC支架做了“大功率LED用SMC支架材料的研究现状和发展趋势”报告，报告指出康美特目前所具备的竞争优势：一是树脂的合成、纯化；二是添加剂的合成以及配方工艺及质量控制方面的优势。

北京康美特总工程师孙宏杰陈述报告

作为半导体照明领域一年一度的国际盛会，论坛紧扣时代发展脉搏与产业发展趋势，具有极高的知名度，更是行业发展的风向标，引领全球半导体照明产业发展新趋势。本次论坛得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。